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应用材料公司推出背部加热式

发布时间:2019-10-09 22:13:50 编辑:笔名

  应用材料公司推出背部加热式Vantage Vulcan RTP快速退火设备

  图中可见,在相对于晶圆片底部的位置,Vantage Vulcan RTP快速退火设备上设计了一套蜂窝状加热灯组。

  在这款RTP设备上,蜂巢式设计的灯组被分为18个区域,其可控的退火处理温度范围也比旧款产品有较大的增加,达到了°C。Ramamurthy介绍说:“为了较大地降低触点结构的电阻,触点材料一般需要较低的RTP退火处理温度,而这套设备的RTP退火温度则可以控制在低于250°C的水平,这对我们的客户而言无疑是一个好消息。”

  另外,采用背部加热设计后,新机型的温度波动范围则从以往的9°C降低到了3°C.即使在RTP退火处理的升温速度正处于每秒200°C的较高水平时,晶圆上每块芯片内部的温差也可以控制在3°C范围之内。

  相比直接辐射式设计的RTP退火设备,背部加热设计可以减小加工后的晶圆表面进行RTP处理时的热点数量,这样便减小了晶圆上各个晶体管的性能波动幅度,而晶体管的性能波动幅度过大则可导致芯片的性能下降。

  Vantage Vulcan机型采用的闭环控制系统在从室温加温到1300°C的过程中,可以动态地控制晶圆表面的温度。因此即使是在处理具有反射性表面的晶圆时,这种机型也可以从容应对,而不需要芯片制造商修改其它制造工艺或制造器件用的材料等。

  Sundar Ramamurthy还透露,应用材料公司一直在与部分客户合作完善这款RTP设备,而且目前公司已经收到了来自多个客户的订单,这些客户正计划提升其28nm产品的产能(听起来好像台积电,GLOBALFOUNDRIES非常符合这个特征)。另外他还预计,这款RTP设备的市场规模大概在5亿美元左右。

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